B&R X67 分布式I/O系統(tǒng)
2003/8/26 15:17:00
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
盡管是緊湊型的設(shè)計(jì),X67使用起來(lái)非常方便而且最好地利用了安裝空間。尺寸如信用卡大?。?2.5x84x32mm。
產(chǎn)品分類:品牌:
貝加萊
產(chǎn)品介紹
無(wú)須裝入開(kāi)關(guān)柜
B&R X67系統(tǒng)將I/O系統(tǒng)從開(kāi)關(guān)柜中解放出來(lái),直接在設(shè)備中提供了一個(gè)完整的遠(yuǎn)程I/O。擴(kuò)展接線減少至兩根:總線和電源線。開(kāi)關(guān)柜中空間不足的矛盾現(xiàn)在已經(jīng)成為了歷史。
靈活的模塊特性
靈活的設(shè)備需要靈活的I/O系統(tǒng)-只有這樣才能進(jìn)一步降低成本。使用B&R X67能夠?yàn)楦鞣N類型的設(shè)備創(chuàng)建優(yōu)化的方案,其他的可供選用的功能以及后繼的升級(jí)也都毫無(wú)問(wèn)題。
即插即用
用戶使用所需要做的工作就是安裝以及與設(shè)備連通。不再需要傳統(tǒng)的接線,安裝過(guò)程也是相當(dāng)簡(jiǎn)便快捷。而使用預(yù)制的標(biāo)準(zhǔn)電纜是一切的前提。X67的狀態(tài)LED燈迅速顯示出功能狀態(tài)。同時(shí)啟動(dòng)時(shí)間也大大縮短了。
新的尺寸
盡管是緊湊型的設(shè)計(jì),X67使用起來(lái)非常方便而且最好地利用了安裝空間。尺寸如信用卡大小:52.5x84x32mm。
時(shí)間
1ms的通訊時(shí)間提供了良好的遠(yuǎn)程控制方案,借助LED狀態(tài)等實(shí)現(xiàn)的模塊地址自動(dòng)辨識(shí)和高速系統(tǒng)分析將啟動(dòng)時(shí)間減少到最短。
距離
最多253個(gè)模塊,每塊之間最長(zhǎng)100米,總共的距離可超過(guò)25km,由于IP67的保護(hù)作用,X67可以裝在機(jī)器的任何位置。
通訊的開(kāi)放性
由于開(kāi)放的現(xiàn)場(chǎng)總線連接已經(jīng)集成到系統(tǒng)中,因此對(duì)于通訊方式?jīng)]有限制,可采用CAN, CANopen, DeviceNet, Profibus DP, ETHERNET Powerlink。
EMC原則
X67從電纜屏蔽一直到安裝螺絲都有連續(xù)的接地措施。而且這一措施同時(shí)應(yīng)用在總線端子以及模擬量通道中。只要模塊正確安裝就能自動(dòng)確保優(yōu)化的接地保護(hù)。
成本控制
降低了安裝成本無(wú)須額外的開(kāi)關(guān)柜和傳統(tǒng)接線,用戶可以使用更有效率的安裝方法。 降低了啟動(dòng)成本由于使用了預(yù)制電纜,錯(cuò)誤可能被降至最小。同時(shí)可以使用全面系統(tǒng)分析或簡(jiǎn)單的錯(cuò)誤診斷功能。 降低了維護(hù)費(fèi)用中斷生產(chǎn)的可能性減少至最小,同時(shí)還可以使用優(yōu)化的錯(cuò)誤檢測(cè)或修正方法。
靈活性
最優(yōu)化地適應(yīng)于不同類型的機(jī)械。模塊化的I/O系統(tǒng)設(shè)計(jì)與模塊化的機(jī)械設(shè)計(jì)相一致。而升級(jí)的過(guò)程則是簡(jiǎn)單而低成本的。 符合需要的可擴(kuò)展性,而且無(wú)須在開(kāi)關(guān)柜中預(yù)留空間,這是因?yàn)閄67 I/O系統(tǒng)能夠直接安裝在設(shè)備中的傳感器/執(zhí)行機(jī)構(gòu)旁。
性能
本地或遠(yuǎn)程: 底板上的本地I/O性能還是遠(yuǎn)程X67 I/O系統(tǒng) - 用戶可以在這兩種系統(tǒng)中選擇。 可擴(kuò)展性: 用戶可以對(duì)X67 系統(tǒng)擴(kuò)展以滿足應(yīng)用的要求,同時(shí)絲毫不會(huì)影響I/O性能。因此擴(kuò)展性能并不局限于PCC。
技術(shù)參數(shù)
X67- 一般參數(shù)
安全標(biāo)準(zhǔn): IP67
安裝: 任意位置
環(huán)境溫度: 0 - 60°C
尺寸: 52,5 mm x 84 mm x 32 mm
X67- 特性
模塊操作模式: 同步
模塊辨識(shí): 自動(dòng)
狀態(tài)顯示: LED
狀態(tài)監(jiān)測(cè): 通訊,溫度,電源
硬件狗功能: 有
軟件狗功能: 有
I/O與總線的電氣隔離: 有
X67- 連接
數(shù)字量: I/O 連接 M8,3芯,螺絲連接
模擬量: I/O 連接 M12,5芯,螺絲連接
I/O電源電壓: M8,4芯,螺絲連接
現(xiàn)場(chǎng)總線連接: M12,取決于現(xiàn)場(chǎng)總線,螺絲連接
B&R X2X Link連接: M12,4芯,編碼,螺絲連接
X2X Link- 技術(shù)參數(shù)
B&R X2X Link分段長(zhǎng)度: (模塊距離) 最大100m
接線拓?fù)? 線型
每根X2X Link上的模塊數(shù): 最多253
X2X Link性能 1000個(gè)數(shù)字量: I/O+50個(gè)模擬量I/O<1ms
支持通訊類型: 循環(huán),非循環(huán)
B&R X67系統(tǒng)將I/O系統(tǒng)從開(kāi)關(guān)柜中解放出來(lái),直接在設(shè)備中提供了一個(gè)完整的遠(yuǎn)程I/O。擴(kuò)展接線減少至兩根:總線和電源線。開(kāi)關(guān)柜中空間不足的矛盾現(xiàn)在已經(jīng)成為了歷史。
靈活的模塊特性
靈活的設(shè)備需要靈活的I/O系統(tǒng)-只有這樣才能進(jìn)一步降低成本。使用B&R X67能夠?yàn)楦鞣N類型的設(shè)備創(chuàng)建優(yōu)化的方案,其他的可供選用的功能以及后繼的升級(jí)也都毫無(wú)問(wèn)題。
即插即用
用戶使用所需要做的工作就是安裝以及與設(shè)備連通。不再需要傳統(tǒng)的接線,安裝過(guò)程也是相當(dāng)簡(jiǎn)便快捷。而使用預(yù)制的標(biāo)準(zhǔn)電纜是一切的前提。X67的狀態(tài)LED燈迅速顯示出功能狀態(tài)。同時(shí)啟動(dòng)時(shí)間也大大縮短了。
新的尺寸
盡管是緊湊型的設(shè)計(jì),X67使用起來(lái)非常方便而且最好地利用了安裝空間。尺寸如信用卡大小:52.5x84x32mm。
時(shí)間
1ms的通訊時(shí)間提供了良好的遠(yuǎn)程控制方案,借助LED狀態(tài)等實(shí)現(xiàn)的模塊地址自動(dòng)辨識(shí)和高速系統(tǒng)分析將啟動(dòng)時(shí)間減少到最短。
距離
最多253個(gè)模塊,每塊之間最長(zhǎng)100米,總共的距離可超過(guò)25km,由于IP67的保護(hù)作用,X67可以裝在機(jī)器的任何位置。
通訊的開(kāi)放性
由于開(kāi)放的現(xiàn)場(chǎng)總線連接已經(jīng)集成到系統(tǒng)中,因此對(duì)于通訊方式?jīng)]有限制,可采用CAN, CANopen, DeviceNet, Profibus DP, ETHERNET Powerlink。
EMC原則
X67從電纜屏蔽一直到安裝螺絲都有連續(xù)的接地措施。而且這一措施同時(shí)應(yīng)用在總線端子以及模擬量通道中。只要模塊正確安裝就能自動(dòng)確保優(yōu)化的接地保護(hù)。
成本控制
降低了安裝成本無(wú)須額外的開(kāi)關(guān)柜和傳統(tǒng)接線,用戶可以使用更有效率的安裝方法。 降低了啟動(dòng)成本由于使用了預(yù)制電纜,錯(cuò)誤可能被降至最小。同時(shí)可以使用全面系統(tǒng)分析或簡(jiǎn)單的錯(cuò)誤診斷功能。 降低了維護(hù)費(fèi)用中斷生產(chǎn)的可能性減少至最小,同時(shí)還可以使用優(yōu)化的錯(cuò)誤檢測(cè)或修正方法。
靈活性
最優(yōu)化地適應(yīng)于不同類型的機(jī)械。模塊化的I/O系統(tǒng)設(shè)計(jì)與模塊化的機(jī)械設(shè)計(jì)相一致。而升級(jí)的過(guò)程則是簡(jiǎn)單而低成本的。 符合需要的可擴(kuò)展性,而且無(wú)須在開(kāi)關(guān)柜中預(yù)留空間,這是因?yàn)閄67 I/O系統(tǒng)能夠直接安裝在設(shè)備中的傳感器/執(zhí)行機(jī)構(gòu)旁。
性能
本地或遠(yuǎn)程: 底板上的本地I/O性能還是遠(yuǎn)程X67 I/O系統(tǒng) - 用戶可以在這兩種系統(tǒng)中選擇。 可擴(kuò)展性: 用戶可以對(duì)X67 系統(tǒng)擴(kuò)展以滿足應(yīng)用的要求,同時(shí)絲毫不會(huì)影響I/O性能。因此擴(kuò)展性能并不局限于PCC。
技術(shù)參數(shù)
X67- 一般參數(shù)
安全標(biāo)準(zhǔn): IP67
安裝: 任意位置
環(huán)境溫度: 0 - 60°C
尺寸: 52,5 mm x 84 mm x 32 mm
X67- 特性
模塊操作模式: 同步
模塊辨識(shí): 自動(dòng)
狀態(tài)顯示: LED
狀態(tài)監(jiān)測(cè): 通訊,溫度,電源
硬件狗功能: 有
軟件狗功能: 有
I/O與總線的電氣隔離: 有
X67- 連接
數(shù)字量: I/O 連接 M8,3芯,螺絲連接
模擬量: I/O 連接 M12,5芯,螺絲連接
I/O電源電壓: M8,4芯,螺絲連接
現(xiàn)場(chǎng)總線連接: M12,取決于現(xiàn)場(chǎng)總線,螺絲連接
B&R X2X Link連接: M12,4芯,編碼,螺絲連接
X2X Link- 技術(shù)參數(shù)
B&R X2X Link分段長(zhǎng)度: (模塊距離) 最大100m
接線拓?fù)? 線型
每根X2X Link上的模塊數(shù): 最多253
X2X Link性能 1000個(gè)數(shù)字量: I/O+50個(gè)模擬量I/O<1ms
支持通訊類型: 循環(huán),非循環(huán)
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